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产品信息
eCARBON陶瓷石墨复合散热片因应近代电子半导体功率元件高密度化、高功率化及薄型化的发展趋势,并由此产生的高热量,小空间散热需求而来 ;陶瓷石墨膜复合散热片具有重量轻,热导系数高及可调整热膨胀系数等特点,其理化性能稳定,耐候性良好,是满足*电子产品与高功率 半导体晶片散热方案的*材料。eCARBON陶瓷石墨复合散热片能提供的*大尺寸为150mm*100mm。
eCARBON陶瓷石墨复合散热片物理性能指标
Sample Designation | Density (g/cm3) | Conductivity(w/m*k) | *E (ppm/k) RT~100℃ | Flexural Strength (Mpa) |
陶瓷石墨复合散热片 | 2.3~2.6 | 100~250(⊥) | — | 70~80 |
300~550(=) | 3~10 | |||
AL | 2.7 | 200 | 24 | — |
Cu | 8.9 | 380 | 16.5 | — |