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产品信息
产品特性及用途:
随着仪器及电子装备的发展,对产品提出了小型化、轻量化、集成化的要求,对于一些微小型航天飞行器,其热流密度已经*数百W/cm2,甚至上千W/cm2,传统意义上的散热技术和散热材料已经不能满足需要。eCARBON块体石墨散热材料针对散热量大的电子产品推出,主要用于民用高端电子器件、LED用芯片材料、工业装置用散热器、核聚变反应堆*壁,eCARBON块体石墨散热材料*大尺寸为φ210×120mm。
名称 | 导热系数 | 电阻率 | 体积密度 | *压强度 | *弯强度 |
W/m.K | μΩ.m | g/cm3 | MPa | MPa | |
TGC-4 | 750-800 | 0.3-1.0 | 2.15-2.20 | 20-25 | 15-25 |
TGC-3 | 600-700 | 1.0-1.5 | 2.10-2.20 | 25-30 | 20-30 |
TGC-2 | 350-400 | 2.0-3.0 | 1.80-1.90 | 15-20 | 20-25 |
TGC-1 | 300-350 | 2.5-4.0 | 1.80-1.85 | 12-15 | 15-20 |